창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C7R5BB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C7R5BB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7.5pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2337-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C7R5BB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C7R5B, CL10C7R5BB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
C1210C332KGRAC7800 | 3300pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C332KGRAC7800.pdf | ||
CRT0603-FY-12R0ELF | RES SMD 12 OHM 1% 1/10W 0603 | CRT0603-FY-12R0ELF.pdf | ||
EM78P153SPJM | EM78P153SPJM EMC DIP | EM78P153SPJM.pdf | ||
IELHK111-1-63F-50.0-A-01-V | IELHK111-1-63F-50.0-A-01-V AIRPAX SWITCH | IELHK111-1-63F-50.0-A-01-V.pdf | ||
DA5R5104(5.5V 0.1F) | DA5R5104(5.5V 0.1F) KORCHIP SMD or Through Hole | DA5R5104(5.5V 0.1F).pdf | ||
175026-1 | 175026-1 AMP SMD or Through Hole | 175026-1.pdf | ||
CM21CH741J50ATL | CM21CH741J50ATL KYOCERA SMD | CM21CH741J50ATL.pdf | ||
RD2.0E-B2-AZ | RD2.0E-B2-AZ NEC DO35 | RD2.0E-B2-AZ.pdf | ||
2SD1775 | 2SD1775 PANASONIC SOT252 | 2SD1775.pdf | ||
AM29F010B-55EI | AM29F010B-55EI AMD TSOP | AM29F010B-55EI.pdf | ||
18H04S041BD10 | 18H04S041BD10 APH SMD or Through Hole | 18H04S041BD10.pdf |