창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C6R2DB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C6R2DB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2331-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C6R2DB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C6R2D, CL10C6R2DB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRGV0805F825K | RES SMD 825K OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F825K.pdf | |
![]() | AT0805CRD072K43L | RES SMD 2.43KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD072K43L.pdf | |
![]() | SM2615FT3R48 | RES SMD 3.48 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT3R48.pdf | |
![]() | CPR20150R0KE6630 | RES 150 OHM 20W 10% RADIAL | CPR20150R0KE6630.pdf | |
![]() | HD64F2218UBR24V | HD64F2218UBR24V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2218UBR24V.pdf | |
![]() | ST6370JBYBNK | ST6370JBYBNK ST P-42 | ST6370JBYBNK.pdf | |
![]() | UC2827DW2 | UC2827DW2 TI SOWIDE | UC2827DW2.pdf | |
![]() | MC68340FE25C1F77J | MC68340FE25C1F77J MOT QFP | MC68340FE25C1F77J.pdf | |
![]() | S2570-1 | S2570-1 AMIS SOP28 | S2570-1.pdf | |
![]() | MT1685PE-AABL | MT1685PE-AABL MT QFP-216L | MT1685PE-AABL.pdf | |
![]() | D4428ACQ | D4428ACQ EXAR QFP-32 | D4428ACQ.pdf | |
![]() | MAX17004ETJ+ | MAX17004ETJ+ MAXIM QFN-32 | MAX17004ETJ+.pdf |