창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C681FB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C681FB8NNNC Spec CL10C681FB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2327-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C681FB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C681F, CL10C681FB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | P6B-04P | Relay Socket Through Hole | P6B-04P.pdf | |
![]() | MCA12060C1003FP500 | RES SMD 100K OHM 1% 0.4W 1206 | MCA12060C1003FP500.pdf | |
![]() | LA177B/SRFSBKS-S1-PF | LA177B/SRFSBKS-S1-PF LIGITEK ROHS | LA177B/SRFSBKS-S1-PF.pdf | |
![]() | EMK063B7152KP-T | EMK063B7152KP-T TAIYO SMD | EMK063B7152KP-T.pdf | |
![]() | IR0086 | IR0086 IOR SOP-8 | IR0086.pdf | |
![]() | MM54C14BJ/883B | MM54C14BJ/883B NS DIP | MM54C14BJ/883B.pdf | |
![]() | UCC3752NG4 | UCC3752NG4 TI-BB PDIP16 | UCC3752NG4.pdf | |
![]() | F5451-RDD39HXB | F5451-RDD39HXB EMC SMD or Through Hole | F5451-RDD39HXB.pdf | |
![]() | IRFR4104TRR | IRFR4104TRR IR SOT-252 | IRFR4104TRR.pdf | |
![]() | 2*9 | 2*9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2*9.pdf | |
![]() | MA4180MTA | MA4180MTA pan SMD or Through Hole | MA4180MTA.pdf | |
![]() | LTC1322CSW#PBF | LTC1322CSW#PBF LINEAR SOIC | LTC1322CSW#PBF.pdf |