창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C680JB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C680JB8NNND Characteristics CL10C680JB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C680JB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10C680J, CL10C680JB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AF0805FR-0713KL | RES SMD 13K OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-0713KL.pdf | |
![]() | MCR25JZHF3160 | RES SMD 316 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF3160.pdf | |
![]() | CMF551K2100BEBF | RES 1.21K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K2100BEBF.pdf | |
![]() | AMP 1-480319-0 | AMP 1-480319-0 AMP SMD or Through Hole | AMP 1-480319-0.pdf | |
![]() | FR201-207 | FR201-207 ORIGINAL SMD or Through Hole | FR201-207.pdf | |
![]() | F884035 | F884035 CHIPS QFP100 | F884035.pdf | |
![]() | 89160-0103 | 89160-0103 M/WSI SMD or Through Hole | 89160-0103.pdf | |
![]() | EDS1232AATA-60E | EDS1232AATA-60E ELPIDA TSOP | EDS1232AATA-60E.pdf | |
![]() | IRF7240 | IRF7240 IRF SOP8 | IRF7240 .pdf | |
![]() | YG802C06RSC | YG802C06RSC Taychipst TO-220 | YG802C06RSC.pdf | |
![]() | SN74LS32DBRG4 | SN74LS32DBRG4 TI/BB SSOP14 | SN74LS32DBRG4.pdf | |
![]() | BUK211-50Y+127 | BUK211-50Y+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK211-50Y+127.pdf |