창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C680JB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C680JB8NNND Characteristics CL10C680JB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 68pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C680JB8NNND | |
관련 링크 | CL10C680J, CL10C680JB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ2220A152KBBAT4X | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A152KBBAT4X.pdf | |
![]() | RT0402DRD07453RL | RES SMD 453 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07453RL.pdf | |
![]() | RT0603DRE0771R5L | RES SMD 71.5 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0771R5L.pdf | |
![]() | S2-681RF1 | RES SMD 681 OHM 1% 1W 2615 | S2-681RF1.pdf | |
![]() | Y50771K00000T9L | RES 1K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y50771K00000T9L.pdf | |
![]() | TESVC1A106M12R | TESVC1A106M12R NEC SMD or Through Hole | TESVC1A106M12R.pdf | |
![]() | LF BK 2125HS102-T | LF BK 2125HS102-T TAIYO SMD or Through Hole | LF BK 2125HS102-T.pdf | |
![]() | BKME500ESS100MF11D500 | BKME500ESS100MF11D500 NIPPON DIP | BKME500ESS100MF11D500.pdf | |
![]() | KST5087 / 2Q | KST5087 / 2Q SAMSUNG SOT-23 | KST5087 / 2Q.pdf | |
![]() | SUF303B | SUF303B secos SMB(DO-214AA) | SUF303B.pdf | |
![]() | 7000-40311-6340300 | 7000-40311-6340300 MURR SMD or Through Hole | 7000-40311-6340300.pdf |