창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C5R6DB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C5R6DB8NNNC Spec CL10C5R6DB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.6pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2319-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C5R6DB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C5R6D, CL10C5R6DB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SMBJ58CA | TVS DIODE 58VWM 93.6VC SMB | SMBJ58CA.pdf | |
![]() | S8550 2TY 200-350 | S8550 2TY 200-350 HKT SMD or Through Hole | S8550 2TY 200-350.pdf | |
![]() | MTK1389DE-LP | MTK1389DE-LP MTK QFP | MTK1389DE-LP.pdf | |
![]() | CFF4305-0101 | CFF4305-0101 SMK SMD | CFF4305-0101.pdf | |
![]() | TAMURA-H0F | TAMURA-H0F TAMURA DIP | TAMURA-H0F.pdf | |
![]() | 9939A | 9939A CET SOP-8 | 9939A.pdf | |
![]() | ATF-55143 NOPB | ATF-55143 NOPB AGILENT SOT343 | ATF-55143 NOPB.pdf | |
![]() | C14424 | C14424 AMI DIP-22 | C14424.pdf | |
![]() | LM9036DT-5.0/NOPB | LM9036DT-5.0/NOPB NS SMD or Through Hole | LM9036DT-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | SN74HCT541APWRG4 | SN74HCT541APWRG4 TI/BB TSSOP-20 | SN74HCT541APWRG4.pdf | |
![]() | CPI-A3225-103-MJT | CPI-A3225-103-MJT CTC SMD or Through Hole | CPI-A3225-103-MJT.pdf |