Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL10C561JB8NNNC
-10.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CL10C561JB8NNNC
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL10C561JB8NNNC 가격 및 조달
가능 수량
28550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 9.39465
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL10C561JB8NNNC 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. CL10C561JB8NNNC 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL10C561JB8NNNC가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL10C561JB8NNNC 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL10C561JB8NNNC 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C561JB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C561JB8NNNC Spec CL10C561JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1283-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C561JB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C561J, CL10C561JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
CL10C561JB8NNNC 의 관련 제품
 | 416F36022ADR | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022ADR.pdf | |
.jpg) | PHP00805H2080BBT1 | RES SMD 208 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2080BBT1.pdf | |
 | DAC100 | DAC100 AD DIP | DAC100.pdf | |
| HSMS-8202 | HSMS-8202 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-8202.pdf | |
| C2012X7R224KET | C2012X7R224KET DARFONELECTRONICSCORP SMD or Through Hole | C2012X7R224KET.pdf | |
| IXTM24N50 | IXTM24N50 IXYS SMD or Through Hole | IXTM24N50.pdf | |
| CSTCE12M2G52-RO | CSTCE12M2G52-RO MURATA SMD | CSTCE12M2G52-RO.pdf | |
| 4575GM | 4575GM ORIGINAL SOP8 | 4575GM.pdf | |
| AM25LS240N | AM25LS240N ORIGINAL DIP14 | AM25LS240N.pdf | |
| AN8377N | AN8377N ORIGINAL SMD or Through Hole | AN8377N.pdf | |
| RU82566MM/L98 | RU82566MM/L98 INTERS BGA | RU82566MM/L98.pdf | |
| KS56C401-37 | KS56C401-37 SEC SOP32 | KS56C401-37.pdf |