창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C560JB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C560JB8NNND Characteristics CL10C560JB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C560JB8NNND | |
관련 링크 | CL10C560J, CL10C560JB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | KMG25VB222M12X25LL | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 136 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | KMG25VB222M12X25LL.pdf | |
![]() | DLP2ADN121HL4L | 4 Line Common Mode Choke Surface Mount 120 Ohm @ 100MHz 120mA DCR 2.5 Ohm | DLP2ADN121HL4L.pdf | |
![]() | RT0805WRE07715RL | RES SMD 715 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07715RL.pdf | |
![]() | SDP127-102M | SDP127-102M Meichuang SMD or Through Hole | SDP127-102M.pdf | |
![]() | HE1E229M30045 | HE1E229M30045 SAMWHA SMD or Through Hole | HE1E229M30045.pdf | |
![]() | ADCMP356YKS-REEL7 | ADCMP356YKS-REEL7 AD SC70 4 | ADCMP356YKS-REEL7.pdf | |
![]() | DR3 | DR3 LTC SMD or Through Hole | DR3.pdf | |
![]() | CXA1619AM-T6 | CXA1619AM-T6 SONY SMD or Through Hole | CXA1619AM-T6.pdf | |
![]() | DS106C3- | DS106C3- TOKO SMD or Through Hole | DS106C3-.pdf | |
![]() | 11351P | 11351P ORIGINAL DIP-8 | 11351P.pdf | |
![]() | TC55416FTL70L | TC55416FTL70L ORIGINAL SMD or Through Hole | TC55416FTL70L.pdf |