창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C560JB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C560JB8NNNC Spec CL10C560JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1197-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C560JB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C560J, CL10C560JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SI8442AB-C-IS1R | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8442AB-C-IS1R.pdf | |
![]() | UPD71037L-10 | UPD71037L-10 NEC SMD or Through Hole | UPD71037L-10.pdf | |
![]() | HT24LC24 | HT24LC24 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT24LC24.pdf | |
![]() | AARV | AARV BB/TI SOT23-6 | AARV.pdf | |
![]() | ILC809RU NOPB | ILC809RU NOPB IMPALA SOT23 | ILC809RU NOPB.pdf | |
![]() | BYT66B300 | BYT66B300 PHILIPS DO-5 | BYT66B300.pdf | |
![]() | UPD7507C | UPD7507C NEC DIP40 | UPD7507C.pdf | |
![]() | UPD75206GF-735-3BE | UPD75206GF-735-3BE NEC QFP | UPD75206GF-735-3BE.pdf | |
![]() | BV1626F | BV1626F ROMH SOP-18 | BV1626F.pdf | |
![]() | 01-16K53.1250MHZ | 01-16K53.1250MHZ SARONIX SMD or Through Hole | 01-16K53.1250MHZ.pdf | |
![]() | SMQ100VB222M22X50LL | SMQ100VB222M22X50LL ORIGINAL DIP-2 | SMQ100VB222M22X50LL.pdf |