창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C4R7BB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C4R7BB8NNND Characteristics CL10C4R7BB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C4R7BB8NNND | |
관련 링크 | CL10C4R7B, CL10C4R7BB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F384XXCSR | 38.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXCSR.pdf | |
![]() | CZRUR52C4V7-HF | DIODE ZENER 4.7V 150MW 0603 | CZRUR52C4V7-HF.pdf | |
![]() | SC3DM-472 | 4.7mH Shielded Inductor 120mA 18.1 Ohm Max Nonstandard | SC3DM-472.pdf | |
![]() | DIM300WHS17-E00 | DIM300WHS17-E00 DYNEX SMD or Through Hole | DIM300WHS17-E00.pdf | |
![]() | SST25VF032B-80-4I-S2AE | SST25VF032B-80-4I-S2AE SST SOP8 | SST25VF032B-80-4I-S2AE.pdf | |
![]() | R3133Q26EC-TR | R3133Q26EC-TR RICOH SMD or Through Hole | R3133Q26EC-TR.pdf | |
![]() | ITI888F | ITI888F ITE QFP | ITI888F.pdf | |
![]() | MF1/4DLT52R4991F | MF1/4DLT52R4991F NULL DIP | MF1/4DLT52R4991F.pdf | |
![]() | DHC2001 | DHC2001 DHC SOP32 | DHC2001.pdf | |
![]() | 30AWG-1KFT GRA | 30AWG-1KFT GRA ORIGINAL SMD or Through Hole | 30AWG-1KFT GRA.pdf | |
![]() | MA2SV03002AL | MA2SV03002AL PANASONIC SOD-323 | MA2SV03002AL.pdf |