창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C4R7BB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C4R7BB8NNNC Spec CL10C4R7BB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1792-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C4R7BB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C4R7B, CL10C4R7BB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237672133 | 0.013µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237672133.pdf | |
![]() | PE-0201CC3N6STT | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 310mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | PE-0201CC3N6STT.pdf | |
![]() | RG1005P-5900-B-T5 | RES SMD 590 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-5900-B-T5.pdf | |
![]() | CMF602M1500FKR6 | RES 2.15M OHM 1W 1% AXIAL | CMF602M1500FKR6.pdf | |
![]() | H428KBYA | RES 28.0K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H428KBYA.pdf | |
![]() | SS9015BBU | SS9015BBU ORIGINAL TO-92 | SS9015BBU.pdf | |
![]() | FBNL63A71K3P4-AL | FBNL63A71K3P4-AL MICRON TSOP | FBNL63A71K3P4-AL.pdf | |
![]() | K3338 | K3338 FUJI TO-3P | K3338.pdf | |
![]() | H11L2G | H11L2G ISOCOM DIPSOP | H11L2G.pdf | |
![]() | SB10-09/SJ | SB10-09/SJ SANYO SOT-89 | SB10-09/SJ.pdf | |
![]() | ZAD-3HB | ZAD-3HB Mini-Circuits NA | ZAD-3HB.pdf |