창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C4R3BB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C4R3BB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2308-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C4R3BB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C4R3B, CL10C4R3BB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
GL111F33CET | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL111F33CET.pdf | ||
B82442A1685K | 6.8mH Unshielded Wirewound Inductor 30mA 88 Ohm Max 2-SMD | B82442A1685K.pdf | ||
CRCW2010698KFKEFHP | RES SMD 698K OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010698KFKEFHP.pdf | ||
Y000775K0000D0L | RES 75K OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y000775K0000D0L.pdf | ||
SST39SF040-70-4CNH | SST39SF040-70-4CNH SST SMD or Through Hole | SST39SF040-70-4CNH.pdf | ||
2SJ504 | 2SJ504 VISHAY SMD or Through Hole | 2SJ504.pdf | ||
LT6003HDC#PBF | LT6003HDC#PBF LINEAR DFN4 -40 -150 | LT6003HDC#PBF.pdf | ||
TLJG107M006M0800 | TLJG107M006M0800 AVX SMD | TLJG107M006M0800.pdf | ||
MN1021617JN | MN1021617JN PANASONIC SMD or Through Hole | MN1021617JN.pdf | ||
LP2989ILD-2.8 | LP2989ILD-2.8 NSC SMD or Through Hole | LP2989ILD-2.8.pdf | ||
UPB321611T-260Y-S | UPB321611T-260Y-S YA SMD or Through Hole | UPB321611T-260Y-S.pdf | ||
82C825 | 82C825 OPTI QFP | 82C825.pdf |