창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C471KB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C471KB8NNNC Spec CL10C471KB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2307-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C471KB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C471K, CL10C471KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMF5540K200BHBF | RES 40.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5540K200BHBF.pdf | |
![]() | TISP4145M3 | TISP4145M3 BOURNS DO-214B | TISP4145M3.pdf | |
![]() | 1812-472J/2 | 1812-472J/2 CCT SMD or Through Hole | 1812-472J/2.pdf | |
![]() | NCP1396ADG | NCP1396ADG ON SOP16 | NCP1396ADG.pdf | |
![]() | 1N4739-9.1V | 1N4739-9.1V ST DO41 | 1N4739-9.1V.pdf | |
![]() | 240D2 | 240D2 ON SOP-8 | 240D2.pdf | |
![]() | TB28F800BVT70 | TB28F800BVT70 INTEL PSOP48 | TB28F800BVT70.pdf | |
![]() | EL8176BIW | EL8176BIW Intersil SOT-23-6 | EL8176BIW.pdf | |
![]() | DAMBARLESS-2 | DAMBARLESS-2 ORIGINAL QFP | DAMBARLESS-2.pdf | |
![]() | ESRG250ETC330ME07D | ESRG250ETC330ME07D Chemi-con NA | ESRG250ETC330ME07D.pdf | |
![]() | OMIH-SS-148LM | OMIH-SS-148LM OEG RELAY | OMIH-SS-148LM.pdf | |
![]() | RYS11005 | RYS11005 schrack SMD or Through Hole | RYS11005.pdf |