창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C471JB81PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C471JB81PNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2301-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C471JB81PNC | |
관련 링크 | CL10C471J, CL10C471JB81PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MGYF1-LX714AF | MGYF1-LX714AF NXP DIP | MGYF1-LX714AF.pdf | ||
TC163G59AF | TC163G59AF TOSHIBA QFP | TC163G59AF.pdf | ||
BA5059 | BA5059 BEC DIP-18 | BA5059.pdf | ||
MN102H60KPF1 | MN102H60KPF1 PAN QFP | MN102H60KPF1.pdf | ||
MCP9801M-E/SN | MCP9801M-E/SN MICROCHIP SOP-8 | MCP9801M-E/SN.pdf | ||
GEFANACI1 | GEFANACI1 AMIS PQFP100 | GEFANACI1.pdf | ||
Y59AB | Y59AB N/A NA | Y59AB.pdf | ||
MBR2060T | MBR2060T ON TO220 | MBR2060T.pdf | ||
RK-5Z-12W | RK-5Z-12W ORIGINAL SMD or Through Hole | RK-5Z-12W.pdf | ||
CL-SH8600-300T-A4 | CL-SH8600-300T-A4 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-SH8600-300T-A4.pdf | ||
UF3D-N NSMC | UF3D-N NSMC ORIGINAL SMD or Through Hole | UF3D-N NSMC.pdf |