창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C470KB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C470KB8NNNC Spec CL10C470KB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2300-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C470KB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C470K, CL10C470KB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 71V256SA10YG8 | 71V256SA10YG8 IDT SMD or Through Hole | 71V256SA10YG8.pdf | |
![]() | AQF-30S05 | AQF-30S05 Minmax SMD or Through Hole | AQF-30S05.pdf | |
![]() | 450MMK105K 1uF | 450MMK105K 1uF RUBYCON BULK | 450MMK105K 1uF.pdf | |
![]() | BKME630ETD3R3ME11D | BKME630ETD3R3ME11D NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME630ETD3R3ME11D.pdf | |
![]() | SR05LC | SR05LC wpmsemi SOT-143 | SR05LC.pdf | |
![]() | RT2N10M | RT2N10M IDC SOT-323 | RT2N10M.pdf | |
![]() | HGP3316F-101M | HGP3316F-101M ORIGINAL SMD or Through Hole | HGP3316F-101M.pdf | |
![]() | TA13954A | TA13954A HAR PLCC | TA13954A.pdf | |
![]() | LT1101ISW#PBF | LT1101ISW#PBF LINEAR SOIC | LT1101ISW#PBF.pdf | |
![]() | P83C552EBA/155 | P83C552EBA/155 PHI PLCC-68 | P83C552EBA/155.pdf | |
![]() | GP2AP002A0F6 | GP2AP002A0F6 SHARP SMD or Through Hole | GP2AP002A0F6.pdf | |
![]() | AIC1734-18XU | AIC1734-18XU AIC SOT-23 | AIC1734-18XU.pdf |