창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C470JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C470JB8NNNC Spec CL10C470JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1037-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C470JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C470J, CL10C470JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
3413.0213.22 | FUSE BOARD MNT 500MA 32VAC 63VDC | 3413.0213.22.pdf | ||
KC7050Y250.000L20EZU | 250MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 70mA Enable/Disable | KC7050Y250.000L20EZU.pdf | ||
SIT5002AI-8E-33VQ-135.260000T | OSC XO 3.3V 135.26MHZ VC | SIT5002AI-8E-33VQ-135.260000T.pdf | ||
RG2012N-9312-B-T5 | RES SMD 93.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-9312-B-T5.pdf | ||
Y4485V0071QT9W | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610 | Y4485V0071QT9W.pdf | ||
31-10152RFX | 31-10152RFX AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 31-10152RFX.pdf | ||
TC54VN3102EMB | TC54VN3102EMB TOREX SOT-89 | TC54VN3102EMB.pdf | ||
5-1825033-1 | 5-1825033-1 Tyco SMD or Through Hole | 5-1825033-1.pdf | ||
EP2SGX125GF1508I3 | EP2SGX125GF1508I3 ALTERA BGA | EP2SGX125GF1508I3.pdf | ||
202F-FGT0-R | 202F-FGT0-R Attend SMD or Through Hole | 202F-FGT0-R.pdf | ||
MBR16200CT | MBR16200CT WG TO-220 | MBR16200CT.pdf | ||
1000UF/16V 10*13 | 1000UF/16V 10*13 Cheng SMD or Through Hole | 1000UF/16V 10*13.pdf |