창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C470JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C470JB8NNNC Spec CL10C470JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1037-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C470JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C470J, CL10C470JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CG2800L | GDT 800V 10KA THROUGH HOLE | CG2800L.pdf | ||
RT1206CRD07976RL | RES SMD 976 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07976RL.pdf | ||
MRS25000C4752FRP00 | RES 47.5K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C4752FRP00.pdf | ||
IXFH150N15R | IXFH150N15R IXYS SMD or Through Hole | IXFH150N15R.pdf | ||
G6E-184P-24VDC | G6E-184P-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6E-184P-24VDC.pdf | ||
LAN1160 | LAN1160 Linkcom SOP40 | LAN1160.pdf | ||
SC1003CK | SC1003CK SC TO-3 | SC1003CK.pdf | ||
BC319C | BC319C NS TO92 | BC319C.pdf | ||
RB-0324D | RB-0324D RECOM SMD or Through Hole | RB-0324D.pdf | ||
CD54ACT541F | CD54ACT541F ORIGINAL SMD or Through Hole | CD54ACT541F.pdf | ||
BTN7975B | BTN7975B Infineon TO263-7 | BTN7975B.pdf | ||
LMNP06DB330M-T | LMNP06DB330M-T TAIYO SMD | LMNP06DB330M-T.pdf |