창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C470JB8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C470JB8NFNC Spec CL10C470JB8NFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2297-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C470JB8NFNC | |
관련 링크 | CL10C470J, CL10C470JB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
EKMM401VSN271MR35S | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM401VSN271MR35S.pdf | ||
ERJ-S06F78R7V | RES SMD 78.7 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F78R7V.pdf | ||
CA0002R4700KS70 | RES 0.47 OHM 2W 10% AXIAL | CA0002R4700KS70.pdf | ||
STPR/MUR860 | STPR/MUR860 ST SMD or Through Hole | STPR/MUR860.pdf | ||
SK24 DO-214AA | SK24 DO-214AA ORIGINAL SMD or Through Hole | SK24 DO-214AA.pdf | ||
AD7904BRUZG4-REEL7 | AD7904BRUZG4-REEL7 AD Original | AD7904BRUZG4-REEL7.pdf | ||
JRC2503 | JRC2503 JRC SOP | JRC2503.pdf | ||
XC6376A433SR | XC6376A433SR ORIGINAL SMD or Through Hole | XC6376A433SR.pdf | ||
MPSAH81 | MPSAH81 ORIGINAL TO-92 | MPSAH81.pdf | ||
GM71V16163CLT-6 | GM71V16163CLT-6 HY TSOP | GM71V16163CLT-6.pdf | ||
HDB3F | HDB3F rflabs SMD or Through Hole | HDB3F.pdf | ||
CR32A4R70FT | CR32A4R70FT RGA SMD or Through Hole | CR32A4R70FT.pdf |