창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C470JB8NCNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C470JB8NCNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2296-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C470JB8NCNC | |
관련 링크 | CL10C470J, CL10C470JB8NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R3CLBAJ | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3CLBAJ.pdf | |
![]() | 2EZ33D5E3/TR8 | DIODE ZENER 33V 2W DO204AL | 2EZ33D5E3/TR8.pdf | |
![]() | BU3590F | BU3590F ROHM SOP | BU3590F.pdf | |
![]() | CA10-63V-470UF | CA10-63V-470UF ORIGINAL SMD or Through Hole | CA10-63V-470UF.pdf | |
![]() | SM8DZ46A | SM8DZ46A ORIGINAL SMD or Through Hole | SM8DZ46A.pdf | |
![]() | BYT87-600 | BYT87-600 PHI TO-220-2 | BYT87-600.pdf | |
![]() | RE5RL30AC-TR-F | RE5RL30AC-TR-F RICOH TO-92 | RE5RL30AC-TR-F.pdf | |
![]() | LT03406 | LT03406 Cirmaker SMD or Through Hole | LT03406.pdf | |
![]() | CL21B225KPFNNN | CL21B225KPFNNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21B225KPFNNN.pdf | |
![]() | 929952-10 | 929952-10 M/WSI SMD or Through Hole | 929952-10.pdf | |
![]() | ERJ14NF3000U | ERJ14NF3000U PAN SMD or Through Hole | ERJ14NF3000U.pdf |