창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C3R9CB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C3R9CB8NNNC Spec CL10C3R9CB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1146-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C3R9CB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C3R9C, CL10C3R9CB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RL2512FK-070R75L | RES SMD 0.75 OHM 1% 1W 2512 | RL2512FK-070R75L.pdf | |
![]() | RG2012P-6490-B-T5 | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-6490-B-T5.pdf | |
![]() | CMF554K9900CERE | RES 4.99K OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF554K9900CERE.pdf | |
![]() | R8973EPF | R8973EPF CONEXANT QFP | R8973EPF.pdf | |
![]() | G4A-1A-12V | G4A-1A-12V OMRON SMD or Through Hole | G4A-1A-12V.pdf | |
![]() | MC100E451FN | MC100E451FN MOT PLCC28 | MC100E451FN.pdf | |
![]() | AD8519AKS | AD8519AKS AD SC70-5 | AD8519AKS.pdf | |
![]() | TAJA224*050 | TAJA224*050 AVX SMD or Through Hole | TAJA224*050.pdf | |
![]() | 97942-581R500M79 | 97942-581R500M79 TI CFP-20 | 97942-581R500M79.pdf | |
![]() | MD2808-D08 | MD2808-D08 M-SYSTEM DIP | MD2808-D08.pdf | |
![]() | 111.62MHZ 5*7 | 111.62MHZ 5*7 TOYOCOM SMD or Through Hole | 111.62MHZ 5*7.pdf |