창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C3R9CB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C3R9CB8NNNC Spec CL10C3R9CB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1146-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C3R9CB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C3R9C, CL10C3R9CB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F40012IAR | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012IAR.pdf | |
![]() | RS01A4R700FE70 | RES 4.7 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A4R700FE70.pdf | |
![]() | 25VF064C80-41-02AE | 25VF064C80-41-02AE SST QFN-8 | 25VF064C80-41-02AE.pdf | |
![]() | BQ2084RTTR-V140 | BQ2084RTTR-V140 TI TSS0P-38 | BQ2084RTTR-V140.pdf | |
![]() | RTS5105-01 | RTS5105-01 REALTEK QFP | RTS5105-01.pdf | |
![]() | RD-0505D/H | RD-0505D/H RECOM SIP-7 | RD-0505D/H.pdf | |
![]() | L-7113ID | L-7113ID KINGBRIG SMD or Through Hole | L-7113ID.pdf | |
![]() | 2SC1815-GR(TE2F) | 2SC1815-GR(TE2F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC1815-GR(TE2F).pdf | |
![]() | HR69 | HR69 Catalyst TSOT23-5 | HR69.pdf | |
![]() | BX2619W | BX2619W PULSE SMD or Through Hole | BX2619W.pdf | |
![]() | 211102-1 | 211102-1 TYCO con | 211102-1.pdf | |
![]() | AC48204AE6-CL-CN | AC48204AE6-CL-CN AUDIOCODES SMD or Through Hole | AC48204AE6-CL-CN.pdf |