창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C3R3CB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C3R3CB8NNND Characteristics CL10C3R3CB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C3R3CB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10C3R3C, CL10C3R3CB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SMB10J20AHE3/5B | TVS DIODE 20VWM 32.4VC SMB | SMB10J20AHE3/5B.pdf | |
![]() | V250LS10CPX2855 | VARISTOR 390V 3.5KA DISC 10MM | V250LS10CPX2855.pdf | |
![]() | SR732ETTDR20J | SR732ETTDR20J KOA SMD or Through Hole | SR732ETTDR20J.pdf | |
![]() | LNK363PN/GN | LNK363PN/GN POWER DIP-7 | LNK363PN/GN.pdf | |
![]() | 1210ML470C | 1210ML470C SFI SMD or Through Hole | 1210ML470C.pdf | |
![]() | 10AXF6800M22X20 | 10AXF6800M22X20 Rubycon DIP-2 | 10AXF6800M22X20.pdf | |
![]() | CTD18GK16 | CTD18GK16 CATELEC SMD or Through Hole | CTD18GK16.pdf | |
![]() | 134146 | 134146 ERNI ORIGINAL | 134146.pdf | |
![]() | L7A1620 | L7A1620 PFU QFP | L7A1620.pdf | |
![]() | F32G4 | F32G4 TI SOP14 | F32G4.pdf | |
![]() | XC4006ETM/4C/3C | XC4006ETM/4C/3C XILINX DIP SOP | XC4006ETM/4C/3C.pdf | |
![]() | M67758C-01 | M67758C-01 MITSUBIS SMD or Through Hole | M67758C-01.pdf |