창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C3R3CB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C3R3CB8NNND Characteristics CL10C3R3CB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C3R3CB8NNND | |
관련 링크 | CL10C3R3C, CL10C3R3CB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
SIT8008AC-31-33E-2.048000Y | OSC XO 3.3V 2.048MHZ OE | SIT8008AC-31-33E-2.048000Y.pdf | ||
8243L | 8243L ORIGINAL 8P | 8243L.pdf | ||
LTC1050CH | LTC1050CH LT CAN8 | LTC1050CH.pdf | ||
1812LS-123XJBC | 1812LS-123XJBC COILCRAFT SMD | 1812LS-123XJBC.pdf | ||
MUN5330DW1 | MUN5330DW1 MOTO SOT-363 | MUN5330DW1.pdf | ||
P0603Y1002BN | P0603Y1002BN VISHAY SMD or Through Hole | P0603Y1002BN.pdf | ||
ATSAM3N2AA-AU | ATSAM3N2AA-AU Atmel SMD or Through Hole | ATSAM3N2AA-AU.pdf | ||
BZV55-C11,115 | BZV55-C11,115 PHILIPS/NXP SOD80 | BZV55-C11,115.pdf | ||
LAO-100V102MPDS2 | LAO-100V102MPDS2 ELNA DIP | LAO-100V102MPDS2.pdf | ||
ADC0820CCM/BCM | ADC0820CCM/BCM MAXIM SO-20 | ADC0820CCM/BCM.pdf | ||
5962-0151201QPA | 5962-0151201QPA TI CDIP8 | 5962-0151201QPA.pdf | ||
EP2A15F724 | EP2A15F724 ORIGINAL BGA | EP2A15F724.pdf |