창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C3R3CB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C3R3CB8NNND Characteristics CL10C3R3CB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C3R3CB8NNND | |
관련 링크 | CL10C3R3C, CL10C3R3CB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
GRM216R71H153KA01J | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM216R71H153KA01J.pdf | ||
MCR25JZHF1820 | RES SMD 182 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF1820.pdf | ||
ERJ-S1DJ821U | RES SMD 820 OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-S1DJ821U.pdf | ||
LX1991ILQ-TR | LX1991ILQ-TR MICROSEMI NA | LX1991ILQ-TR.pdf | ||
2SC2058STPQ | 2SC2058STPQ ROHM TO-92S | 2SC2058STPQ.pdf | ||
T40570 | T40570 ST TO252 | T40570.pdf | ||
TC74HCT86D | TC74HCT86D TC SO3.9 | TC74HCT86D.pdf | ||
74HC30RPEL | 74HC30RPEL HIT SOP3.9 | 74HC30RPEL.pdf | ||
SBM540-13-F | SBM540-13-F DIODES STD-202 | SBM540-13-F.pdf | ||
C0805/2212/F | C0805/2212/F YUNCKO NA | C0805/2212/F.pdf | ||
201143B | 201143B ORIGINAL SMD or Through Hole | 201143B.pdf | ||
PG1.1810.1A/B | PG1.1810.1A/B JUMO SMD or Through Hole | PG1.1810.1A/B.pdf |