창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C3R3CB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C3R3CB8NNNC Spec CL10C3R3CB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1790-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C3R3CB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C3R3C, CL10C3R3CB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FC1C471LB | 470µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | EEU-FC1C471LB.pdf | |
![]() | 2L/153 | 2L/153 RICOH SOT-153 | 2L/153.pdf | |
![]() | F40584 | F40584 NVIDIA BGA | F40584.pdf | |
![]() | 50-13130-2756 | 50-13130-2756 SYMBOL BGA | 50-13130-2756.pdf | |
![]() | WJ102K | WJ102K ORIGINAL DIP-SOP | WJ102K.pdf | |
![]() | LP2985AIM5-1.5/NOPB | LP2985AIM5-1.5/NOPB NS SMD or Through Hole | LP2985AIM5-1.5/NOPB.pdf | |
![]() | US1KHE3/61T | US1KHE3/61T VISHAY SMD or Through Hole | US1KHE3/61T.pdf | |
![]() | DH6365L24F | DH6365L24F CHIP SOT23-5 | DH6365L24F.pdf | |
![]() | D444C-1 | D444C-1 NEC SMD or Through Hole | D444C-1.pdf | |
![]() | TC201M-GN | TC201M-GN TOSHIBA SOP | TC201M-GN.pdf | |
![]() | BCM56501B1KEBG | BCM56501B1KEBG BROADCOM SOP | BCM56501B1KEBG.pdf | |
![]() | HM58C256-20 | HM58C256-20 HIT DIP-28 | HM58C256-20.pdf |