Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL10C3R3BB8NNNC
-10.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CL10C3R3BB8NNNC
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL10C3R3BB8NNNC 가격 및 조달
가능 수량
28550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 6.57457
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL10C3R3BB8NNNC 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. CL10C3R3BB8NNNC 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL10C3R3BB8NNNC가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL10C3R3BB8NNNC 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL10C3R3BB8NNNC 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C3R3BB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C3R3BB8NNNC Spec CL10C3R3BB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1241-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C3R3BB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C3R3B, CL10C3R3BB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
CL10C3R3BB8NNNC 의 관련 제품
 | BFC233916274 | 0.27µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC233916274.pdf | |
 | CD4070BMT | CD4070BMT TI SOIC | CD4070BMT.pdf | |
| 47C1638AN-U377 | 47C1638AN-U377 TOSHIBA DIP-54 | 47C1638AN-U377.pdf | |
| IR221A | IR221A IOR SOP-8 | IR221A.pdf | |
| 19154-0015 | 19154-0015 MOLEX SMD or Through Hole | 19154-0015.pdf | |
| TCSCS0J225KPAR | TCSCS0J225KPAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS0J225KPAR.pdf | |
| TBC20-12EGWA | TBC20-12EGWA ORIGINAL SMD or Through Hole | TBC20-12EGWA.pdf | |
| MT28F008B3VG-9 B | MT28F008B3VG-9 B MICRON TSSOP | MT28F008B3VG-9 B.pdf | |
| MC68705P5CS S3S P3S P5S | MC68705P5CS S3S P3S P5S MOTOROLR SMD or Through Hole | MC68705P5CS S3S P3S P5S.pdf | |
| MCP79MVL-B1/B2 | MCP79MVL-B1/B2 NVIDIA BGA | MCP79MVL-B1/B2.pdf | |
| AD847JN 8L | AD847JN 8L AD SMD or Through Hole | AD847JN 8L.pdf | |
| NRWYR22M50V5 x 11F | NRWYR22M50V5 x 11F NIC DIP | NRWYR22M50V5 x 11F.pdf |