창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C391JB8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C391JB8NFNC Spec CL10C391JB8NFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2285-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C391JB8NFNC | |
관련 링크 | CL10C391J, CL10C391JB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MAZ31400ML | DIODE ZENER 14V 200MW MINI3 | MAZ31400ML.pdf | |
![]() | IXFH16N50P | MOSFET N-CH 500V 16A TO-247 | IXFH16N50P.pdf | |
![]() | RT0805DRE076K04L | RES SMD 6.04K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE076K04L.pdf | |
![]() | CAI64LC10S | CAI64LC10S CSI SOP-8 | CAI64LC10S.pdf | |
![]() | AD79021P | AD79021P AD SMD or Through Hole | AD79021P.pdf | |
![]() | 3DK110A | 3DK110A CHINA SMD or Through Hole | 3DK110A.pdf | |
![]() | MC68HC711KA4 | MC68HC711KA4 MOTOROLA PLCC | MC68HC711KA4.pdf | |
![]() | 74 HCT 123D | 74 HCT 123D PHILIPS SMD or Through Hole | 74 HCT 123D.pdf | |
![]() | RJ24N3-DAOPT | RJ24N3-DAOPT SHARP HIP20 | RJ24N3-DAOPT.pdf | |
![]() | DB140S | DB140S jingheng SMD or Through Hole | DB140S.pdf | |
![]() | GM71V64163CLT5 | GM71V64163CLT5 LGS SMD or Through Hole | GM71V64163CLT5.pdf | |
![]() | SRF1623 | SRF1623 MOT SMD or Through Hole | SRF1623.pdf |