창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C391JB8NFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C391JB8NFNC Spec CL10C391JB8NFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2285-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C391JB8NFNC | |
관련 링크 | CL10C391J, CL10C391JB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | QAK2G684KTP | 0.68µF Film Capacitor 400V Polyester, Metallized Axial 0.669" W, 0.295" T x 1.102" L (17.00mm, 7.50mm x 28.00mm) | QAK2G684KTP.pdf | |
![]() | RT0603WRE0713RL | RES SMD 13 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0713RL.pdf | |
![]() | PHP00805E9762BBT1 | RES SMD 97.6K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E9762BBT1.pdf | |
![]() | ESC208826-13 | ESC208826-13 HAR SOP-7.2-28P | ESC208826-13.pdf | |
![]() | 1N1369 | 1N1369 MOTOROLA STUD | 1N1369.pdf | |
![]() | MLB-201209-0080P-N2 | MLB-201209-0080P-N2 MULTILAYE SMD | MLB-201209-0080P-N2.pdf | |
![]() | MUN2236 | MUN2236 ONS SOP | MUN2236.pdf | |
![]() | MB2S/M40405787020010(113337) | MB2S/M40405787020010(113337) GST SMD or Through Hole | MB2S/M40405787020010(113337).pdf | |
![]() | FW82801FB/QH16ES | FW82801FB/QH16ES INTEL BGA | FW82801FB/QH16ES.pdf | |
![]() | M29W256GH70ZS6E/M29W256GH70ZS6F | M29W256GH70ZS6E/M29W256GH70ZS6F MICRON FBGA-64 | M29W256GH70ZS6E/M29W256GH70ZS6F.pdf |