창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C390JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C390JB8NNNC Spec CL10C390JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 39pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1087-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C390JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C390J, CL10C390JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RFS-25V220MF3#5 | 22µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | RFS-25V220MF3#5.pdf | |
![]() | T496X106K035ATE500 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496X106K035ATE500.pdf | |
![]() | HWS600-15/HD | AC/DC CONVERTER 15V 600W | HWS600-15/HD.pdf | |
![]() | DLFL-0125-08D5 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 8A DCR 54 mOhm | DLFL-0125-08D5.pdf | |
![]() | HFC-1608-15NK | HFC-1608-15NK JARO SMD | HFC-1608-15NK.pdf | |
![]() | NFORCE3 150 | NFORCE3 150 NVIDIA SMD or Through Hole | NFORCE3 150.pdf | |
![]() | 1650283-1 | 1650283-1 TYC SMD or Through Hole | 1650283-1.pdf | |
![]() | F0103M5(A) | F0103M5(A) ORIGINAL SMD or Through Hole | F0103M5(A).pdf | |
![]() | SI3201-BSR | SI3201-BSR SIL SOP16 | SI3201-BSR.pdf | |
![]() | BLM21B750SPTM00-03 | BLM21B750SPTM00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM21B750SPTM00-03.pdf | |
![]() | D151821-1370 | D151821-1370 N/A QFP | D151821-1370.pdf |