창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C360JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C360JB8NNNC Spec CL10C360JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 36pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2278-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C360JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C360J, CL10C360JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603Y104KXJCW1BC | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603Y104KXJCW1BC.pdf | |
![]() | DT37-20900ASR | DT37-20900ASR DELTA SMD or Through Hole | DT37-20900ASR.pdf | |
![]() | PDZ8.2B | PDZ8.2B NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | PDZ8.2B.pdf | |
![]() | VT82693A | VT82693A VIA BGA | VT82693A.pdf | |
![]() | PCIDMA1.3 | PCIDMA1.3 MYRICOM BGA | PCIDMA1.3.pdf | |
![]() | MW772J3L | MW772J3L MW SOT-252 | MW772J3L.pdf | |
![]() | F3055L-NL | F3055L-NL FAIRCHILD TO-252 | F3055L-NL.pdf | |
![]() | 2045M | 2045M TI SOP-8 | 2045M.pdf | |
![]() | MZD450DD120S | MZD450DD120S YF SMD or Through Hole | MZD450DD120S.pdf | |
![]() | VC30R2E273K-TS | VC30R2E273K-TS MARUWA SMD | VC30R2E273K-TS.pdf | |
![]() | 3L03-190 | 3L03-190 Stancor SMD or Through Hole | 3L03-190.pdf | |
![]() | MOC8050M(P/B) | MOC8050M(P/B) FSC DIP6P | MOC8050M(P/B).pdf |