창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C331JB81PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C331JB81PNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2271-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C331JB81PNC | |
| 관련 링크 | CL10C331J, CL10C331JB81PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C820JBANNNL | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C820JBANNNL.pdf | |
| QYX2A122KTP | 1200pF Film Capacitor 100V Polyester Radial 0.217" L x 0.110" W (5.50mm x 2.80mm) | QYX2A122KTP.pdf | ||
![]() | DJLXT6155LE | DJLXT6155LE LEVELONE QFP-64 | DJLXT6155LE.pdf | |
![]() | MBF9045BC | MBF9045BC OKI SMD or Through Hole | MBF9045BC.pdf | |
![]() | 85R40 | 85R40 CEHCO SMD or Through Hole | 85R40.pdf | |
![]() | MCP6041T-E/OT | MCP6041T-E/OT Microchip SMD or Through Hole | MCP6041T-E/OT.pdf | |
![]() | 2SK3371(Q) | 2SK3371(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3371(Q).pdf | |
![]() | HCNW4562/EVAL | HCNW4562/EVAL AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HCNW4562/EVAL.pdf | |
![]() | HDL4H13CNY303-00 | HDL4H13CNY303-00 HITACHI BGA | HDL4H13CNY303-00.pdf | |
![]() | S2K1317 | S2K1317 ORIGINAL TO-3P | S2K1317.pdf | |
![]() | D255NR200B | D255NR200B AEG MODULE | D255NR200B.pdf |