창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C331GB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C331GB8NNNC Spec CL10C331GB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2270-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C331GB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C331G, CL10C331GB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
NLJB107M006R1700 | 100µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 1210 (3528 Metric) 1.7 Ohm ESR | NLJB107M006R1700.pdf | ||
SIT5000AC-8E-33N0-16.000000Y | OSC XO 3.3V 16MHZ NC | SIT5000AC-8E-33N0-16.000000Y.pdf | ||
RNCF0402BTE29K4 | RES SMD 29.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BTE29K4.pdf | ||
1000pF (GRM40 X7R 102K 50PT) | 1000pF (GRM40 X7R 102K 50PT) INFNEON SMD or Through Hole | 1000pF (GRM40 X7R 102K 50PT).pdf | ||
393K400A02L4 | 393K400A02L4 KEMET SMD or Through Hole | 393K400A02L4.pdf | ||
TLP781(GB-LF6 | TLP781(GB-LF6 TOSHIBA DIP-4 | TLP781(GB-LF6.pdf | ||
MBCG46323-103 | MBCG46323-103 FUJ QFP | MBCG46323-103.pdf | ||
HD-974001-DS | HD-974001-DS MOT DIP14 | HD-974001-DS.pdf | ||
XC3C400FF256-4I | XC3C400FF256-4I XILINX BGA | XC3C400FF256-4I.pdf | ||
GQ2143-AD | GQ2143-AD GTM SOT-25 | GQ2143-AD.pdf | ||
P80C51RA+4B | P80C51RA+4B PHILIPS QFP1010-44 | P80C51RA+4B.pdf | ||
PHYPCM-037-0000REU | PHYPCM-037-0000REU PHYTEC SMD or Through Hole | PHYPCM-037-0000REU.pdf |