창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C331FB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C331FB8NNNC Spec CL10C331FB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2269-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C331FB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C331F, CL10C331FB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-E2683JBB | 0.068µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.311" L x 0.201" W (7.90mm x 5.10mm) | ECQ-E2683JBB.pdf | |
![]() | 3528JTP115TBCN | 3528JTP115TBCN ZTJ 3528 | 3528JTP115TBCN.pdf | |
![]() | 2F-HACCWBF-LBS | 2F-HACCWBF-LBS EOI ROHS | 2F-HACCWBF-LBS.pdf | |
![]() | BCX71R E6327 | BCX71R E6327 INFINEON SOT23 | BCX71R E6327.pdf | |
![]() | L218QA64F | L218QA64F INTEL PLCC-44 | L218QA64F.pdf | |
![]() | UC7912(A) | UC7912(A) NS TO-3 | UC7912(A).pdf | |
![]() | EEUFC1J470 | EEUFC1J470 PanasonicIndustrial SMD or Through Hole | EEUFC1J470.pdf | |
![]() | A54SX32A-TQ144 | A54SX32A-TQ144 ACTEL QFP | A54SX32A-TQ144.pdf | |
![]() | GMDW15V06 | GMDW15V06 Bel SOPDIP | GMDW15V06.pdf | |
![]() | OE-y | OE-y ON SMD or Through Hole | OE-y.pdf | |
![]() | DS-4 | DS-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS-4.pdf | |
![]() | K89C72 | K89C72 KA DIP | K89C72.pdf |