창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C330JB8NNWC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C330JB8NNWC Spec CL10C330JB8NNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2266-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C330JB8NNWC | |
| 관련 링크 | CL10C330J, CL10C330JB8NNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 37201600431 | FUSE BRD MNT 160MA 250VAC RADIAL | 37201600431.pdf | |
![]() | RG1005N-681-D-T10 | RES SMD 680 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-681-D-T10.pdf | |
![]() | MBB02070C3094FRP00 | RES 3.09M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3094FRP00.pdf | |
![]() | AT28LV256-20PI | AT28LV256-20PI ATMEL DIP28 | AT28LV256-20PI.pdf | |
![]() | 16V6800UF | 16V6800UF EVercon SMD or Through Hole | 16V6800UF.pdf | |
![]() | G7L-1A-P-12V | G7L-1A-P-12V OMRON SMD or Through Hole | G7L-1A-P-12V.pdf | |
![]() | PLT-302-PF+PM | PLT-302-PF+PM PLT SMD or Through Hole | PLT-302-PF+PM.pdf | |
![]() | NH82801IB | NH82801IB INTEL SMD or Through Hole | NH82801IB.pdf | |
![]() | LT1193NC8 | LT1193NC8 LT DIP8 | LT1193NC8.pdf | |
![]() | MT55V512V36PT-10 | MT55V512V36PT-10 MCN Call | MT55V512V36PT-10.pdf | |
![]() | 0402106m | 0402106m SAMSUNG SMD10000 | 0402106m.pdf | |
![]() | BFC34 | BFC34 VISHAY DIP | BFC34.pdf |