창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C330JB81PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C330JB81PNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2264-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C330JB81PNC | |
관련 링크 | CL10C330J, CL10C330JB81PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PLT0805Z5002AST5 | RES SMD 50K OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLT0805Z5002AST5.pdf | |
![]() | MM2001FE-R58 | RES 2K OHM 1W 1% AXIAL | MM2001FE-R58.pdf | |
![]() | CLC5903VLA/NOPB | RF IC Dual Digital Tuner 52MHz 128-FBGA (11x11) | CLC5903VLA/NOPB.pdf | |
![]() | PTC2400-00G | PTC2400-00G YCL RJ45 | PTC2400-00G.pdf | |
![]() | SPX1587AT-L-3-3/TR | SPX1587AT-L-3-3/TR EXAR LREGLD3.3V23AA | SPX1587AT-L-3-3/TR.pdf | |
![]() | PT5025L-15V | PT5025L-15V ORIGINAL POWERTRENDS | PT5025L-15V.pdf | |
![]() | MC100EL58 | MC100EL58 MOTOROLA SOP8L | MC100EL58.pdf | |
![]() | 954101DGLFT | 954101DGLFT ICS TSSOP | 954101DGLFT.pdf | |
![]() | PCA9513AD,112 | PCA9513AD,112 NXP SMD or Through Hole | PCA9513AD,112.pdf | |
![]() | PIC16F1827-E/SS | PIC16F1827-E/SS MICROCHIP SSOP.T | PIC16F1827-E/SS.pdf | |
![]() | GU1Q-B | GU1Q-B GULFSEMI SMB | GU1Q-B.pdf |