창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C330JB81PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C330JB81PNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2264-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C330JB81PNC | |
| 관련 링크 | CL10C330J, CL10C330JB81PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL05X684JQ5NNNC | 0.68µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05X684JQ5NNNC.pdf | |
![]() | PDTC114TT,235 | TRANS PREBIAS NPN 250MW TO236AB | PDTC114TT,235.pdf | |
![]() | IR2157STR(98-0146) | IR2157STR(98-0146) IR SMD | IR2157STR(98-0146).pdf | |
![]() | 2101QS000A | 2101QS000A ILITEK QFN | 2101QS000A.pdf | |
![]() | S3006D-6 | S3006D-6 AMCC QFP | S3006D-6.pdf | |
![]() | EL7556 | EL7556 EL SMD or Through Hole | EL7556.pdf | |
![]() | LT1260CS#20245 | LT1260CS#20245 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1260CS#20245.pdf | |
![]() | VND5004AC | VND5004AC st ssop | VND5004AC.pdf | |
![]() | XPCRED-L1-R20-N2-D-01 | XPCRED-L1-R20-N2-D-01 CREE SMD or Through Hole | XPCRED-L1-R20-N2-D-01.pdf | |
![]() | SC515465CPE | SC515465CPE FREESCALE DIP28 | SC515465CPE.pdf | |
![]() | 2SD2144 | 2SD2144 ROHM TO-92S | 2SD2144.pdf |