창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C301JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C301JB8NNNC Spec CL10C301JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2261-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C301JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C301J, CL10C301JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SMBJ18CA-HRA | TVS DIODE 18VWM 29.2VC SMB | SMBJ18CA-HRA.pdf | |
![]() | MBB02070C1542FC100 | RES 15.4K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1542FC100.pdf | |
![]() | 16R1A10MS90 | 16R1A10MS90 IR SMD or Through Hole | 16R1A10MS90.pdf | |
![]() | 290-1294-00-3302J(900MIL) | 290-1294-00-3302J(900MIL) M SMD or Through Hole | 290-1294-00-3302J(900MIL).pdf | |
![]() | 38HC42E | 38HC42E IMP SOP-8 | 38HC42E.pdf | |
![]() | AD82006+6ARMZ | AD82006+6ARMZ AD SMD or Through Hole | AD82006+6ARMZ.pdf | |
![]() | KIA7705P | KIA7705P KEC DIP16 | KIA7705P.pdf | |
![]() | MAX805SEPA | MAX805SEPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX805SEPA.pdf | |
![]() | LQH2MCN4R7M02K | LQH2MCN4R7M02K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH2MCN4R7M02K.pdf | |
![]() | H5MS2622JFR-E3M | H5MS2622JFR-E3M HYNIX FBGA | H5MS2622JFR-E3M.pdf | |
![]() | DM54S20W/883C | DM54S20W/883C NS SOP14 | DM54S20W/883C.pdf |