창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C300JB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C300JB8NNND Characteristics CL10C300JB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C300JB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10C300J, CL10C300JB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 12061A430FAT2A | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A430FAT2A.pdf | |
![]() | 0LDC1400X | FUSE CARTRIDGE 1.4A 600VAC/VDC | 0LDC1400X.pdf | |
![]() | FN510-24-33 | FILTER OUTPUT MOTOR DRIVE 24A | FN510-24-33.pdf | |
![]() | 27-9104 | 27-9104 ORIGINAL NEW | 27-9104.pdf | |
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![]() | MSAU101 | MSAU101 MINMAX SMT | MSAU101.pdf | |
![]() | SIR-345T3F | SIR-345T3F ROHM SMD or Through Hole | SIR-345T3F.pdf | |
![]() | LF80539GE0302M SL9DV | LF80539GE0302M SL9DV INTEL SMD or Through Hole | LF80539GE0302M SL9DV.pdf | |
![]() | RH-IXAO52JZZ | RH-IXAO52JZZ SHARR QFP | RH-IXAO52JZZ.pdf | |
![]() | SPC5566MZP144R | SPC5566MZP144R Freescal BGA | SPC5566MZP144R.pdf | |
![]() | MAX170BCPA/DCPA | MAX170BCPA/DCPA MAXIM DIP-8 | MAX170BCPA/DCPA.pdf | |
![]() | M30281FCHP-U3B | M30281FCHP-U3B RENESAS SMD or Through Hole | M30281FCHP-U3B.pdf |