창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C300JB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C300JB8NNND Characteristics CL10C300JB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C300JB8NNND | |
관련 링크 | CL10C300J, CL10C300JB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AC-83-33E-26.000000Y | OSC XO 3.3V 26MHZ OE | SIT1602AC-83-33E-26.000000Y.pdf | |
![]() | SIT8008AC-21-18E-80.00000D | OSC XO 1.8V 80MHZ OE | SIT8008AC-21-18E-80.00000D.pdf | |
![]() | 2K3BF014E0103K | 2K3BF014E0103K N/A SMD or Through Hole | 2K3BF014E0103K.pdf | |
![]() | G6AK-234P-ST-US-DC3V | G6AK-234P-ST-US-DC3V OMRON DIP-SOP | G6AK-234P-ST-US-DC3V.pdf | |
![]() | ST37041 | ST37041 ST SOP-14 | ST37041.pdf | |
![]() | BFQ166 / BFQ166 | BFQ166 / BFQ166 PHILIPS SOT-223 | BFQ166 / BFQ166.pdf | |
![]() | NJM2540VTE1 | NJM2540VTE1 JRC SSOP-16 | NJM2540VTE1.pdf | |
![]() | ATF15xx-SAJ68 | ATF15xx-SAJ68 ATMEL SMD or Through Hole | ATF15xx-SAJ68.pdf | |
![]() | RD1512736P | RD1512736P HIT DIP | RD1512736P.pdf | |
![]() | tc-220m-5a-6026 | tc-220m-5a-6026 l SMD or Through Hole | tc-220m-5a-6026.pdf | |
![]() | LTA1005NT/N1 | LTA1005NT/N1 NXP SMD or Through Hole | LTA1005NT/N1.pdf | |
![]() | LM1583CM-2.5 | LM1583CM-2.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM1583CM-2.5.pdf |