창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C300JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C300JB8NNNC Spec CL10C300JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1021-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C300JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C300J, CL10C300JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RCWE0805R169FKEA | RES SMD 0.169 OHM 1% 1/4W 0805 | RCWE0805R169FKEA.pdf | |
![]() | ESH156M050AC3AA | ESH156M050AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH156M050AC3AA.pdf | |
![]() | CM04-1.0uF/100V | CM04-1.0uF/100V ORIGINAL SMD or Through Hole | CM04-1.0uF/100V.pdf | |
![]() | HFKP-012-1H-1 | HFKP-012-1H-1 ORIGINAL DIP-SOP | HFKP-012-1H-1.pdf | |
![]() | EF68HC04PJFN | EF68HC04PJFN ST SMD or Through Hole | EF68HC04PJFN.pdf | |
![]() | LA7480M | LA7480M SANYO NA | LA7480M.pdf | |
![]() | 93C66-3G | 93C66-3G ISSI SOP | 93C66-3G.pdf | |
![]() | TDA9816M | TDA9816M PHI SSOP-5.2-28P | TDA9816M.pdf | |
![]() | 12062R474K7B30D | 12062R474K7B30D YAGEO SMD | 12062R474K7B30D.pdf | |
![]() | MAX5919AEEE | MAX5919AEEE MAXIM SOP | MAX5919AEEE.pdf | |
![]() | SN74LC06APWR | SN74LC06APWR TI TSOP14 | SN74LC06APWR.pdf | |
![]() | 74AVC16245DGG,112 | 74AVC16245DGG,112 NXP SOT362 | 74AVC16245DGG,112.pdf |