창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C300JB8NCNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C300JB8NCNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2260-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C300JB8NCNC | |
관련 링크 | CL10C300J, CL10C300JB8NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 15KPA240C-B | TVS DIODE 240VWM 403.83VC AXIAL | 15KPA240C-B.pdf | |
![]() | PM74SH-820M-RC | 82µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 280 mOhm Max Nonstandard | PM74SH-820M-RC.pdf | |
![]() | BNC-R-PC 41 | BNC-R-PC 41 HRS SMD or Through Hole | BNC-R-PC 41.pdf | |
![]() | MHF-2520C-R27J | MHF-2520C-R27J MAGLAYERS SMD or Through Hole | MHF-2520C-R27J.pdf | |
![]() | IF2412S-1W | IF2412S-1W MORNSUN SIP | IF2412S-1W.pdf | |
![]() | UPC824 | UPC824 NEC DIP | UPC824.pdf | |
![]() | DS2502S+T R | DS2502S+T R MAXIM SMD or Through Hole | DS2502S+T R.pdf | |
![]() | H7ET-B | H7ET-B Omron SMD or Through Hole | H7ET-B.pdf | |
![]() | TPS75425QPWRG4 | TPS75425QPWRG4 TI TSSOP | TPS75425QPWRG4.pdf | |
![]() | SLC-22VR3F | SLC-22VR3F ORIGINAL SMD or Through Hole | SLC-22VR3F.pdf | |
![]() | LSDGM4010 | LSDGM4010 ZX SMD or Through Hole | LSDGM4010.pdf | |
![]() | MCR03EZHEJ823 | MCR03EZHEJ823 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHEJ823.pdf |