창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C300JB8NCNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C300JB8NCNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2260-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C300JB8NCNC | |
| 관련 링크 | CL10C300J, CL10C300JB8NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0603JB1A223M030BC | 0.022µF 10V 세라믹 커패시터 JB 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603JB1A223M030BC.pdf | |
![]() | MCT06030C4640FP500 | RES SMD 464 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C4640FP500.pdf | |
![]() | HRG3216Q-19R1-D-T1 | RES SMD 19.1 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-19R1-D-T1.pdf | |
![]() | LD39080PT33-R | LD39080PT33-R ST SMD or Through Hole | LD39080PT33-R.pdf | |
![]() | BCM5325EKQMG KEMOTA | BCM5325EKQMG KEMOTA BROADCOM QFP | BCM5325EKQMG KEMOTA.pdf | |
![]() | BD82HM67 SLJ4N | BD82HM67 SLJ4N INTEL BGA | BD82HM67 SLJ4N.pdf | |
![]() | FH26W-13S-0.3SHW(15) | FH26W-13S-0.3SHW(15) HRS SMD | FH26W-13S-0.3SHW(15).pdf | |
![]() | S82353SZ454 | S82353SZ454 INTEL QFP | S82353SZ454.pdf | |
![]() | D3232SL | D3232SL ORIGINAL ROHS | D3232SL.pdf | |
![]() | HC-49(30.000Mhz) | HC-49(30.000Mhz) ORIGINAL SMD(1KREEL9)73 | HC-49(30.000Mhz).pdf | |
![]() | T872-C | T872-C ORIGINAL TO-92 | T872-C.pdf |