창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C300JB8NCNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C300JB8NCNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2260-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C300JB8NCNC | |
관련 링크 | CL10C300J, CL10C300JB8NCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RB876WTL | DIODE ARRAY SCHOTTKY 5V EMD3 | RB876WTL.pdf | |
![]() | RMCF0805FT56R0 | RES SMD 56 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT56R0.pdf | |
![]() | Y00075K50000T0L | RES 5.5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00075K50000T0L.pdf | |
![]() | A43ADFDS | A43ADFDS ORIGINAL SMD or Through Hole | A43ADFDS.pdf | |
![]() | HMC485 | HMC485 HMC MSOP8 | HMC485.pdf | |
![]() | XC31PNS06APR | XC31PNS06APR TOREX SOT89 | XC31PNS06APR.pdf | |
![]() | MCI1608HQ2N2S | MCI1608HQ2N2S EC SMD or Through Hole | MCI1608HQ2N2S.pdf | |
![]() | CY7C421115JC | CY7C421115JC cy plcc | CY7C421115JC.pdf | |
![]() | TC620CC0A | TC620CC0A MIC SOP-8 | TC620CC0A.pdf | |
![]() | T29N15E/STB1561T4 | T29N15E/STB1561T4 MOT TO263 | T29N15E/STB1561T4.pdf | |
![]() | BAV70S/DG/B2 | BAV70S/DG/B2 NXP SOT-363 | BAV70S/DG/B2.pdf |