창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C300FB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C300FB8NNNC Spec CL10C300FB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet  | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2259-2  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C300FB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C300F, CL10C300FB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]()  | CDV30FK112JO3F | MICA | CDV30FK112JO3F.pdf | |
![]()  | HVD07 | HVD07 ORIGINAL SOP-8- | HVD07.pdf | |
![]()  | RN1131MFV | RN1131MFV TOSHIBA SOT723 | RN1131MFV.pdf | |
![]()  | AT45DB041D-SU SL383 | AT45DB041D-SU SL383 ATMEL SMD or Through Hole | AT45DB041D-SU SL383.pdf | |
![]()  | HV32405E5 | HV32405E5 HARRIS SMD or Through Hole | HV32405E5.pdf | |
![]()  | MAX9491ETP080 | MAX9491ETP080 MAXIM QFN | MAX9491ETP080.pdf | |
![]()  | 190170055 | 190170055 MOLEX Original Package | 190170055.pdf | |
![]()  | AR5112A-0U | AR5112A-0U ATHEROS QFN | AR5112A-0U.pdf | |
![]()  | NTC1206J025K5% | NTC1206J025K5% DAL SMD or Through Hole | NTC1206J025K5%.pdf | |
![]()  | GI7812 | GI7812 GTM TO-251 | GI7812.pdf | |
![]()  | K7R321882M-FI20 | K7R321882M-FI20 SAMSUNG BGA | K7R321882M-FI20.pdf |