창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C2R7BB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C2R7BB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1240-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C2R7BB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C2R7B, CL10C2R7BB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | ASFLMPC-32.768MHZ-Z-T | 32.768MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-32.768MHZ-Z-T.pdf | |
![]() | VLF4010ST-2R2M1R4 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 81 mOhm Max Nonstandard | VLF4010ST-2R2M1R4.pdf | |
![]() | 461148241 | 461148241 MOLEX Call | 461148241.pdf | |
![]() | 69025-101/2802877Z13 | 69025-101/2802877Z13 FCI/MOT SMD or Through Hole | 69025-101/2802877Z13.pdf | |
![]() | BYV95CPH T/B | BYV95CPH T/B ORIGINAL SMD or Through Hole | BYV95CPH T/B.pdf | |
![]() | T398N | T398N ORIGINAL SMD or Through Hole | T398N.pdf | |
![]() | PI3C3245QE | PI3C3245QE PERICOM SSOP | PI3C3245QE.pdf | |
![]() | SG636PCE16.9344 | SG636PCE16.9344 TI SMD or Through Hole | SG636PCE16.9344.pdf | |
![]() | FS150R12KE | FS150R12KE Infineon SMD or Through Hole | FS150R12KE.pdf | |
![]() | MAX3077EASA | MAX3077EASA MAXIM SOP-8 | MAX3077EASA.pdf |