Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL10C272JB8NFNC
-10.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CL10C272JB8NFNC
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CL10C272JB8NFNC 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 22.90655
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CL10C272JB8NFNC 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. CL10C272JB8NFNC 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CL10C272JB8NFNC가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CL10C272JB8NFNC 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CL10C272JB8NFNC 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C272JB8NFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C272JB8NFNC Spec CL10C272JB8NFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2253-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C272JB8NFNC | |
| 관련 링크 | CL10C272J, CL10C272JB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
CL10C272JB8NFNC 의 관련 제품
 | USR1E330MDD1TE | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USR1E330MDD1TE.pdf | |
| 71PL127NBOHH4U | 71PL127NBOHH4U SPANSION BGA | 71PL127NBOHH4U.pdf | |
| LFXP3C-4T144C-3I | LFXP3C-4T144C-3I LATTICE QFP | LFXP3C-4T144C-3I.pdf | |
| 2SC1815-GR(T2SPF06 | 2SC1815-GR(T2SPF06 Toshiba SOP DIP | 2SC1815-GR(T2SPF06.pdf | |
| ADG936BCPZ-RL | ADG936BCPZ-RL AD SMD or Through Hole | ADG936BCPZ-RL.pdf | |
| AT24C04B-2.7SU | AT24C04B-2.7SU ATMEL 9H405 | AT24C04B-2.7SU.pdf | |
| EDS1232AASE75ZZTEZZ | EDS1232AASE75ZZTEZZ ELPIDA SMD or Through Hole | EDS1232AASE75ZZTEZZ.pdf | |
| FTM455H | FTM455H FTM SMD or Through Hole | FTM455H.pdf | |
| 878120-01-F | 878120-01-F ARTESYN SMD or Through Hole | 878120-01-F.pdf | |
| FMOH473ZFTP18 | FMOH473ZFTP18 NEC DIP | FMOH473ZFTP18.pdf | |
| DS16EV5110-EVKD | DS16EV5110-EVKD NSC SMD or Through Hole | DS16EV5110-EVKD.pdf | |
| K9G8G08U0B-PIB0 | K9G8G08U0B-PIB0 K/HY TSOP | K9G8G08U0B-PIB0.pdf |