창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C250JB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C250JB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 25pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2244-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C250JB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C250J, CL10C250JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ362GO3F | MICA | CDV30FJ362GO3F.pdf | |
![]() | AF0603DR-0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AF0603DR-0795R3L.pdf | |
![]() | MBA02040C4023DCT00 | RES 402K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C4023DCT00.pdf | |
![]() | LC1761CB6TR1828-X | LC1761CB6TR1828-X Leadchip SOT23-6 | LC1761CB6TR1828-X.pdf | |
![]() | MAZS150GML | MAZS150GML Panasonic SOD523 | MAZS150GML.pdf | |
![]() | PE014024/1-1393219-0 | PE014024/1-1393219-0 TE SMD or Through Hole | PE014024/1-1393219-0.pdf | |
![]() | U1ZB13TE12L | U1ZB13TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | U1ZB13TE12L.pdf | |
![]() | IA4824D | IA4824D XP DIP14 | IA4824D.pdf | |
![]() | RE043 | RE043 ORIGINAL QFP | RE043.pdf | |
![]() | SGM2006-3.3 | SGM2006-3.3 SGMICRO SMD or Through Hole | SGM2006-3.3.pdf | |
![]() | 184064-1 | 184064-1 TYCO SMD or Through Hole | 184064-1.pdf | |
![]() | EN708 | EN708 ORIGINAL CAN | EN708.pdf |