창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C221KD8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-6579-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C221KD8NNNC | |
관련 링크 | CL10C221K, CL10C221KD8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CJT30056RJJ | RES CHAS MNT 56 OHM 5% 300W | CJT30056RJJ.pdf | |
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![]() | CRCW201026R7FKEFHP | RES SMD 26.7 OHM 1% 1W 2010 | CRCW201026R7FKEFHP.pdf | |
![]() | S2EKD008 | S2EKD008 N/A NA | S2EKD008.pdf | |
![]() | SMDA05CTB | SMDA05CTB semitech SMD or Through Hole | SMDA05CTB.pdf | |
![]() | HCF4069UBEY^ | HCF4069UBEY^ STM SMD or Through Hole | HCF4069UBEY^.pdf | |
![]() | R20Z5U334M2L710Y | R20Z5U334M2L710Y LIKET SMD or Through Hole | R20Z5U334M2L710Y.pdf | |
![]() | 4A6C1 | 4A6C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4A6C1.pdf | |
![]() | BR24C04F-WE2 | BR24C04F-WE2 ORIGINAL SOP8 2500 | BR24C04F-WE2 .pdf | |
![]() | SN104961PJP 1822-0591 | SN104961PJP 1822-0591 TI QFP64 | SN104961PJP 1822-0591.pdf | |
![]() | EELXT901CA4 | EELXT901CA4 CORTINA BULKPLCC | EELXT901CA4.pdf |