창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C221JC8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C221JC8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2237-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C221JC8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C221J, CL10C221JC8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2195C2A3R0CD01D | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2195C2A3R0CD01D.pdf | |
![]() | MKP383330040JC02R0 | 0.03µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP383330040JC02R0.pdf | |
![]() | 1537R-84J | 150µH Unshielded Molded Inductor 130mA 6.05 Ohm Max Axial | 1537R-84J.pdf | |
![]() | RD11UM-T1 /B3 | RD11UM-T1 /B3 NEC SOD523 | RD11UM-T1 /B3.pdf | |
![]() | DC005NDR4 | DC005NDR4 ORIGINAL SMD or Through Hole | DC005NDR4.pdf | |
![]() | AD1868ARZ | AD1868ARZ AD SOP-16 | AD1868ARZ.pdf | |
![]() | HU31J682MCZWPEC | HU31J682MCZWPEC HIT DIP | HU31J682MCZWPEC.pdf | |
![]() | MC1520BGBS | MC1520BGBS MOT CAN | MC1520BGBS.pdf | |
![]() | M24256BRMN6TPATA | M24256BRMN6TPATA ST SOP8 | M24256BRMN6TPATA.pdf | |
![]() | RJK6006 | RJK6006 Renesas TO-252 | RJK6006.pdf |