창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C221JC81PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6745-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C221JC81PNC | |
| 관련 링크 | CL10C221J, CL10C221JC81PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | A6500AC5R-33 | A6500AC5R-33 AIT SC70-5 | A6500AC5R-33.pdf | |
![]() | TEESVD1V475M8R | TEESVD1V475M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1V475M8R.pdf | |
![]() | D61130ASI | D61130ASI ORIGINAL BGA | D61130ASI.pdf | |
![]() | IR2175TRPBF | IR2175TRPBF IOR SMD or Through Hole | IR2175TRPBF.pdf | |
![]() | DS2405P | DS2405P MAX SOJ6 | DS2405P.pdf | |
![]() | DS90CF388 | DS90CF388 NS TQFP100 | DS90CF388.pdf | |
![]() | MV67538.MP5 | MV67538.MP5 QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | MV67538.MP5.pdf | |
![]() | SIOV-CT1206K30G | SIOV-CT1206K30G EPCOS SMD or Through Hole | SIOV-CT1206K30G.pdf | |
![]() | MMPQ6700. | MMPQ6700. NS SOP16 | MMPQ6700..pdf | |
![]() | XCR3032VQ44-12C | XCR3032VQ44-12C XILINX QFP | XCR3032VQ44-12C.pdf |