창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C200JB81PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C200JB81PNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 20pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2219-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C200JB81PNC | |
관련 링크 | CL10C200J, CL10C200JB81PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ML03V11R8BAT2A | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03V11R8BAT2A.pdf | |
![]() | C927U820JZSDAAWL35 | 82pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U820JZSDAAWL35.pdf | |
![]() | 407F39D009M6000 | 9.6MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D009M6000.pdf | |
![]() | RC1005F2740CS | RES SMD 274 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F2740CS.pdf | |
![]() | CMF6510K000BERE | RES 10K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF6510K000BERE.pdf | |
![]() | 5LA00M23S-NWT6D | 5LA00M23S-NWT6D VIA TSBGA | 5LA00M23S-NWT6D.pdf | |
![]() | NTC-L157M10TRC2F | NTC-L157M10TRC2F NICC SMT | NTC-L157M10TRC2F.pdf | |
![]() | DM74ABT125 | DM74ABT125 N/A SOP | DM74ABT125.pdf | |
![]() | SRA8100G | SRA8100G ORIGINAL TO-220 | SRA8100G.pdf | |
![]() | MI-J61-MA/F2 | MI-J61-MA/F2 VICOR SMD or Through Hole | MI-J61-MA/F2.pdf | |
![]() | X9313P | X9313P INTERSIL DIP8 | X9313P.pdf | |
![]() | MAZ6004UR | MAZ6004UR MAX SOT-23 | MAZ6004UR.pdf |