창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C1R8CB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C1R8CB8NNND Characteristics CL10C1R8CB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.8pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C1R8CB8NNND | |
관련 링크 | CL10C1R8C, CL10C1R8CB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0315.062MXB | FUSE GLASS 62MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.062MXB.pdf | |
![]() | SIT3808AC-2-18EB | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA Enable/Disable | SIT3808AC-2-18EB.pdf | |
![]() | RMCF2010FT10R0 | RES SMD 10 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT10R0.pdf | |
![]() | RT0603WRB0711RL | RES SMD 11 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0711RL.pdf | |
![]() | 63604-511 | 63604-511 GM SOP8 | 63604-511.pdf | |
![]() | IS61LV5128AL-10KL | IS61LV5128AL-10KL ISSI SOJ | IS61LV5128AL-10KL.pdf | |
![]() | 20N500 | 20N500 SKYGATE SMD or Through Hole | 20N500.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3306ADCURG4 | SN74CB3Q3306ADCURG4 TI SMD or Through Hole | SN74CB3Q3306ADCURG4.pdf | |
![]() | G3U1084ADJ | G3U1084ADJ GTM SOT-263 | G3U1084ADJ.pdf | |
![]() | FN1A4N-T2B | FN1A4N-T2B NEC SOT-23 | FN1A4N-T2B.pdf |