창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C1R8BB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C1R8BB8NNND Characteristics CL10C1R8BB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.8pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C1R8BB8NNND | |
관련 링크 | CL10C1R8B, CL10C1R8BB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
TA6F11AHM3/6A | TVS DIODE 9.4VWM 15.6VC DO-221AC | TA6F11AHM3/6A.pdf | ||
PHP00603E6491BBT1 | RES SMD 6.49K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E6491BBT1.pdf | ||
CRCW0402196KFKTD | RES SMD 196K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402196KFKTD.pdf | ||
PMB2115FV1.2 | PMB2115FV1.2 Infineon QFP | PMB2115FV1.2.pdf | ||
STI4600BVC | STI4600BVC ORIGINAL QFP-100 | STI4600BVC.pdf | ||
CH201209T-222Y | CH201209T-222Y EROCORE NA | CH201209T-222Y.pdf | ||
LFMG | LFMG LT QFN | LFMG.pdf | ||
XP16V554DIV | XP16V554DIV EXAR TQFA | XP16V554DIV.pdf | ||
L140CC43AM | L140CC43AM ZX SMD or Through Hole | L140CC43AM.pdf | ||
ICS9DB433AGLFT | ICS9DB433AGLFT ICS TSSOP | ICS9DB433AGLFT.pdf | ||
V48B26C150A | V48B26C150A VICOR SMD or Through Hole | V48B26C150A.pdf | ||
TS3A-02-1002=8821CPNG4KC6 | TS3A-02-1002=8821CPNG4KC6 TOS SMD or Through Hole | TS3A-02-1002=8821CPNG4KC6.pdf |