창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C1R5CC81PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6627-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C1R5CC81PNC | |
| 관련 링크 | CL10C1R5C, CL10C1R5CC81PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 188KXM025M | ELECTROLYTIC | 188KXM025M.pdf | |
| AT-6.000MABK-T | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 70°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-6.000MABK-T.pdf | ||
![]() | T86N14BOF | T86N14BOF EUPEC SMD or Through Hole | T86N14BOF.pdf | |
![]() | IDT7200L35J | IDT7200L35J IDT SMD or Through Hole | IDT7200L35J.pdf | |
![]() | 2303170004 | 2303170004 LEDBRIGHT DIP | 2303170004.pdf | |
![]() | P6KU-0505E | P6KU-0505E PEAK DIP | P6KU-0505E.pdf | |
![]() | LC4256V75FN256A-10I | LC4256V75FN256A-10I LATTICE BGA | LC4256V75FN256A-10I.pdf | |
![]() | B300W35A102E1G | B300W35A102E1G ON BGA | B300W35A102E1G.pdf | |
![]() | DF30AA120/160 | DF30AA120/160 SANREX SMD or Through Hole | DF30AA120/160.pdf | |
![]() | HY62U8100BLLR1-10I | HY62U8100BLLR1-10I HYNIX TSOP-32 | HY62U8100BLLR1-10I.pdf | |
![]() | KS57C0502-A9 | KS57C0502-A9 SAMSUNG SMD | KS57C0502-A9.pdf | |
![]() | R54CH | R54CH DSC DIP28 | R54CH.pdf |