창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C1R2BB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C1R2BB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C1R2BB8NNND | |
관련 링크 | CL10C1R2B, CL10C1R2BB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
ASTMHTE-32.000MHZ-AC-E-T3 | 32MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-32.000MHZ-AC-E-T3.pdf | ||
AOCJY2-38.880MHZ-F | 38.88MHz CMOS OCXO Oscillator Through Hole 3.3V | AOCJY2-38.880MHZ-F.pdf | ||
4610X-AP1-821LF | RES ARRAY 9 RES 820 OHM 10SIP | 4610X-AP1-821LF.pdf | ||
CAD.A.69 | EVAL BOARD CA.69 | CAD.A.69.pdf | ||
ST22A-502AW | ST22A-502AW DALE SMD or Through Hole | ST22A-502AW.pdf | ||
G6HK-2f-3V | G6HK-2f-3V OMRON SMD or Through Hole | G6HK-2f-3V.pdf | ||
TL181 | TL181 TOSHIBA SMD or Through Hole | TL181.pdf | ||
ASM813LESA(MAX813LESA) | ASM813LESA(MAX813LESA) ALLIANCE SO-8 | ASM813LESA(MAX813LESA).pdf | ||
MCP2150-I/SORVB | MCP2150-I/SORVB MC SMD or Through Hole | MCP2150-I/SORVB.pdf | ||
ZX95-2405C-S+ | ZX95-2405C-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZX95-2405C-S+.pdf | ||
MM1588417SPD | MM1588417SPD ORIGINAL SMD or Through Hole | MM1588417SPD.pdf | ||
VIPER22A ST | VIPER22A ST ORIGINAL DIP | VIPER22A ST.pdf |