창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C1R2BB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C1R2BB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C1R2BB8NNND | |
관련 링크 | CL10C1R2B, CL10C1R2BB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
B43455B4478M | 4700µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 30 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43455B4478M.pdf | ||
C0805C105M4RACTU | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C105M4RACTU.pdf | ||
RS0052K500FS73 | RES 2.5K OHM 5W 1% WW AXIAL | RS0052K500FS73.pdf | ||
XC4044XL-BG432DFN | XC4044XL-BG432DFN ORIGINAL BGA | XC4044XL-BG432DFN.pdf | ||
STD14NK50Z | STD14NK50Z ST TO-220 | STD14NK50Z.pdf | ||
500R15N3R6BV6T | 500R15N3R6BV6T JOHANSON SMD | 500R15N3R6BV6T.pdf | ||
FB1A4M=DTD114EK | FB1A4M=DTD114EK NEC SOT-23 | FB1A4M=DTD114EK.pdf | ||
MB654641U | MB654641U FUI QFP | MB654641U.pdf | ||
NR-2C-16.384M-STD-CMB-4 | NR-2C-16.384M-STD-CMB-4 NDK SMD or Through Hole | NR-2C-16.384M-STD-CMB-4.pdf | ||
NTMFS4708 | NTMFS4708 ON DFN-8 | NTMFS4708.pdf | ||
IPM240-0006-120 | IPM240-0006-120 PRX SMD or Through Hole | IPM240-0006-120.pdf | ||
EMP8734-33V | EMP8734-33V EMP SMD or Through Hole | EMP8734-33V.pdf |