창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C182JB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C182JB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C182JB8NNND | |
관련 링크 | CL10C182J, CL10C182JB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F2401XADT | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XADT.pdf | |
![]() | SIT9002AI-03N18EB | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AI-03N18EB.pdf | |
![]() | RNF12DTD332R | RES 332 OHM 1/2W .5% AXIAL | RNF12DTD332R.pdf | |
![]() | PTFM04BG222Q2N34 | PTFM04BG222Q2N34 MURATA DIP | PTFM04BG222Q2N34.pdf | |
![]() | PE-68050NL | PE-68050NL PULSE DIPSOP | PE-68050NL.pdf | |
![]() | PMD2408PTB1-A | PMD2408PTB1-A SUNON SMD or Through Hole | PMD2408PTB1-A.pdf | |
![]() | 81527 | 81527 UC SSOP16 | 81527.pdf | |
![]() | NCV4276DS33R4G | NCV4276DS33R4G ON TO263 | NCV4276DS33R4G.pdf | |
![]() | RD22EST1 | RD22EST1 NEC SMD or Through Hole | RD22EST1.pdf | |
![]() | 2SC3545 T42 | 2SC3545 T42 NEC SOT-23 | 2SC3545 T42.pdf | |
![]() | CY62128BLL-55ZX | CY62128BLL-55ZX ORIGINAL TSOP | CY62128BLL-55ZX.pdf | |
![]() | EPM7160SQI160-10 | EPM7160SQI160-10 ALTERA QFP | EPM7160SQI160-10.pdf |