창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C182JB8NFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C182JB8NFNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2216-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C182JB8NFNC | |
| 관련 링크 | CL10C182J, CL10C182JB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EVK105CH3R6JW-F | 3.6pF 16V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EVK105CH3R6JW-F.pdf | |
![]() | 08055A270FAT4A | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A270FAT4A.pdf | |
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![]() | CJM-DPT-H11 | CJM-DPT-H11 ORIGINAL SMD or Through Hole | CJM-DPT-H11.pdf | |
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![]() | IR40CPQ060(PBF) | IR40CPQ060(PBF) IR TO-3P | IR40CPQ060(PBF).pdf | |
![]() | AU9223 | AU9223 ALCOR QFP | AU9223.pdf | |
![]() | 524653291 | 524653291 MLX SMD or Through Hole | 524653291.pdf | |
![]() | S1016002FNQ | S1016002FNQ TI PLCC | S1016002FNQ.pdf | |
![]() | PWB2405MD-3W | PWB2405MD-3W MORNSUN SMD or Through Hole | PWB2405MD-3W.pdf |